极致能效比
在同等 AI 矩阵运算下,功耗仅为主流 H100 平台的 1/10,彻底解决散热瓶颈。
在同等 AI 矩阵运算下,功耗仅为主流 H100 平台的 1/10,彻底解决散热瓶颈。
利用物理层光速传输,消除分布式训练中的数据同步等待,提升集群利用率。
基于成熟硅光子工艺设计,可直接在标准晶圆厂代工,实现大规模低成本量产。
| 核心技术指标 | 规格参数 | 对比传统架构 |
|---|---|---|
| 聚合带宽 | 1.6 Tbps (Full Duplex) | ↑ 提升 200% 带宽 |
| 单位能耗 | < 7.5 pJ/bit | ↓ 降低 35% 功耗 |
| 芯片内延迟 | < 10ns | 物理层实时响应 |
| 封装技术 | CPO / OSFP-XD | 下一代行业标准 |
来自全球顶尖光电半导体实验室及一线光电企业的技术、销售、与管理专家团队,拥有深厚的硅光设计、封装测试、产品运营以及公司管理经验。与全球顶级高校人工智能实验室建立直接联系,共同推动光子、光学在人工智能计算领域的落地。
无论是产品合作、投资交流还是加入团队,都欢迎留下联系方式。
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